Atomic layer deposition of copper for CMOS interconnects

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标题	[高分] 学位论文 Atomic layer deposition of copper for CMOS interconnects 用于CMOS互连的铜原子层沉积相关领域原子层沉积 CMOS芯片铜图层（电子）沉积（地质）材料科学光电子学纳米技术冶金地质学沉积物古生物学
网址	https://cora.ucc.ie/items/a3015698-2749-4974-a17d-59f6ab54da... AI链接 ucc.ie
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：作者：Dirk J. Hagen 出版日期：2013-01-01
求助人	Zever 在 2025-02-24 10:38:13 发布自湖北，悬赏 50 积分
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