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[高分]
 A Study on Non-Stick Aluminium Bondpads Due to Fluorine Contamination Using SEM, EDX, TEM, IC, AUGER, XPS and TOF-SIMS Techniques 用SEM、EDX、TEM、IC、AUGER、XPS和TOF-SIMS技术研究氟污染不粘铝焊盘
相关领域
氟
腐蚀
X射线光电子能谱
薄脆饼
材料科学
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铝
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化学工程
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化学
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期刊：Proceedings 作者：Hua Yao; S. Redkar; C. K. Lau; Z. Q. Mo 出版日期：2002-10-01 |
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