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 A review of thermal performance of 3D stacked chips 三维堆叠芯片热性能综述
相关领域
材料科学
热的
核工程
机械
热力学
物理
工程类
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| 其它 |
期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Zhiqiang Wang; Rui Dong; Rihong Ye; Salvinder Singh Karam Singh; Shaofeng Wu; et al 出版日期：2024-09-16 |
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