Practical Application of Liquid Compression Mold Underfill

求助中

文献求助详情

标题	[高分] Practical Application of Liquid Compression Mold Underfill 液态压缩模底填料的实际应用相关领域封装（网络）材料科学半导体模具倒装芯片复合材料光电子学计算机科学胶粘剂图层（电子）计算机网络
网址	https://doi.org/10.5104/jiep.27.561
DOI	10.5104/jiep.27.561 doi
其它	期刊：Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 作者：Tsuyoshi Kamimura 出版日期：2024-08-31
求助人	zk5139 在 2024-11-23 11:15:09 发布自广东，悬赏 150 积分
下载	暂无链接，等待应助者上传
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

求助 / 应助时间线

现在，等待您上传文献

对不起，您需要登录才可以上传文件。
进入登录页面
3小时前

科研通AI2.0 机器人未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

11:15:11 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

11:15:09 科研通AI机器人（上海）收到请求，开始寻找文献

11:15:09 已向机器人发送请求
3小时前

zk5139 求助人 Lv31 发起了本次求助

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 比巴卜完成签到，获得积分20

1秒前; 蜘蛛抱蛋完成签到，获得积分10

2秒前; xzc发布了新的文献求助10

2秒前; 善学以致用上传了应助文件

2秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

3秒前; 张朝凯发布了新的文献求助30

4秒前; 要开心发布了新的文献求助10

5秒前; 嗷呜完成签到，获得积分20

5秒前; 什么东西完成签到，获得积分10

5秒前; 小二郎上传了应助文件

6秒前; phw2333完成签到，获得积分10

7秒前; 传奇3上传了应助文件

7秒前; 不吃香菜完成签到，获得积分10

7秒前; 科研通AI2S的应助被田所浩二采纳，获得10

9秒前; 共享精神的应助被愤怒的念梦采纳，获得10

9秒前; CWT完成签到，获得积分10

9秒前; 暴躁的凝云发布了新的文献求助10

9秒前; 科目三的应助被杨瑞采纳，获得10

9秒前; 我是老大的应助被坚强血茗采纳，获得10

10秒前; 皮皮虾发布了新的文献求助10

10秒前; 含蓄心锁完成签到，获得积分20

11秒前; 要开心完成签到，获得积分10

11秒前; Owen的应助被畅畅采纳，获得10

12秒前; 迪迦奥特曼发布了新的文献求助10

12秒前; 小蘑菇上传了应助文件

13秒前; orixero的应助被ming采纳，获得10

14秒前; 田様的应助被专注的安筠采纳，获得10

15秒前; 橘子完成签到，获得积分20

15秒前; 星辰大海上传了应助文件

15秒前; 自由的大象完成签到，获得积分10

17秒前; 比巴卜发布了新的文献求助30

17秒前; Niki发布了新的文献求助10

19秒前; 小羊爱吃蓝莓关闭了小羊爱吃蓝莓的文献求助

20秒前; 薰硝壤的应助被橘子采纳，获得20

20秒前; 九九完成签到，获得积分10

25秒前; 天天快乐上传了应助文件

25秒前; kkk发布了新的文献求助10

25秒前; Ijaz发布了新的文献求助10

26秒前; 月亮夏的夏完成签到，获得积分10

26秒前; wty发布了新的文献求助10

27秒前