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 Virtual Metrology of Multiple Dielectric Layer Thickness for 3D-NAND Deposition Process 用于3D-NAND沉积工艺的多介质层厚度虚拟计量
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期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 作者：Hye Eun Sim; Min Uk Lee; Sang Jeen Hong 出版日期：2025-01-01 |
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