The Failure Analysis of 3D-Stacked Die Packaging Flash

已完结

文献求助详情

标题	The Failure Analysis of 3D-Stacked Die Packaging Flash 三维叠层芯片封装Flash失效分析相关领域模具（集成电路）闪光灯（摄影）集成电路封装电子包装计算机科学材料科学复合材料集成电路操作系统艺术视觉艺术
网址	https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668419
DOI	10.1109/icept63120.2024.10668419 doi
其它	期刊：作者：Fang Jianming; Xinbin Guan; Enliang Li 出版日期：2024-08-07
求助人	Shawn 在 2024-10-25 22:30:49 发布自广东，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

学术共进，科研互通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 毛毛发布了新的文献求助10

刚刚; 科研通AI2S上传了应助文件

刚刚; LX发布了新的文献求助10

1秒前; 啦啦啦发布了新的文献求助20

1秒前; 知性的傲易驳回了乐乐乐乐乐乐的应助

1秒前; 水母森伊发布了新的文献求助10

2秒前; Shandongdaxiu发布了新的文献求助10

2秒前; 脑洞疼的应助被乐观的饭饭采纳，获得10

3秒前; 见闻发布了新的文献求助10

3秒前; 忧心的问梅驳回了orixero的应助

4秒前; 慕豁发布了新的文献求助10

5秒前; 乐乐的应助被eternal_dreams采纳，获得10

6秒前; 彭于彦祖上传了应助文件

6秒前; 我是老大的应助被毛毛采纳，获得10

8秒前; 隐形曼青的应助被傲娇颖采纳，获得10

8秒前; 孤独的砖家的应助被娇气的友易采纳，获得10

8秒前; fsylld233完成签到，获得积分10

9秒前; NikiJu完成签到，获得积分10

9秒前; Alex完成签到，获得积分10

9秒前; 李爱国上传了应助文件

9秒前; 11完成签到，获得积分10

10秒前; dyfsj发布了新的文献求助10

10秒前; Lucas的应助被XY采纳，获得10

11秒前; 充电宝上传了应助文件

12秒前; 爆米花上传了应助文件

13秒前; 内向的元珊完成签到，获得积分10

13秒前; llllllll的应助被慕豁采纳，获得20

13秒前; zxxx完成签到，获得积分10

13秒前; LLL发布了新的文献求助10

14秒前; unknowneil发布了新的文献求助20

14秒前; betterme发布了新的文献求助30

15秒前; 勤劳的毛豆发布了新的文献求助150

15秒前; 清脆的又蓝完成签到，获得积分10

15秒前; 机灵的冰夏发布了新的文献求助10

16秒前; 南漂完成签到，获得积分10

16秒前; niko完成签到，获得积分10

16秒前; Light发布了新的文献求助10

17秒前; 隐形曼青上传了应助文件

18秒前; 小二郎的应助被同力力力采纳，获得10

18秒前; 小乐发布了新的文献求助10

18秒前