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Sustainability of High Temperature Polymeric Materials for Electronic Packaging Applications
电子封装用高温聚合材料的可持续性
相关领域
持续性
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期刊:King Mongkut's University of Technology North Bangkok International Journal of Applied Science and Technology 作者:Oludaisi Adekomaya; Tamba Jamiru; Emmanuel Rotimi Sadiku; Adeolu Adesoji Adediran 出版日期:2018-06-18 |
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