Interfacial structures and mechanical properties of Cu/Sn/Cu containing SiC nanowires under transient liquid phase bonding

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标题	Interfacial structures and mechanical properties of Cu/Sn/Cu containing SiC nanowires under transient liquid phase bonding 瞬态液相键合Cu/Sn/Cu SiC纳米线的界面结构和力学性能相关领域材料科学纳米线相（物质）瞬态（计算机编程）液相复合材料结晶学冶金纳米技术热力学计算机科学操作系统物理有机化学化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.intermet.2022.107641
DOI	10.1016/j.intermet.2022.107641 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Mulan Li; Liang Zhang; Lili Gao; Xi Wang; Chen Chen; et al 出版日期：2022-09-01
求助人	端庄的正豪在 2023-11-30 16:23:57 发布自河南，悬赏 10 积分
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