标题 |
AlN: An Engineered Thermal Material for 3D Integrated Circuits
AlN:用于3D集成电路的工程热材料
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材料科学
热的
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期刊:Advanced functional materials 作者:Sam Vaziri; Christopher Perez; Isha Datye; Heungdong Kwon; Cheng Hsing Hsu; et al 出版日期:2024-06-18 |
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