Effect of viscous film on electrochemical polishing of copper microstructures

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标题	Effect of viscous film on electrochemical polishing of copper microstructures 粘膜对铜微结构电化学抛光的影响相关领域微观结构抛光材料科学多物理复合材料铜冶金电流密度有限元法结构工程量子力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1117/12.2645714
DOI	10.1117/12.2645714 doi
其它	期刊：International Conference on Advanced Manufacturing Technology and Manufacturing Systems (ICAMTMS 2022) 作者：Chao Zhang; Ping Zhou; Ying Yan; Dongming Guo 出版日期：2022-08-30
求助人	小詹要努力变强在 2024-04-26 23:33:36 发布自上海，悬赏 20 积分
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