Wafer-scale transfer of two-dimensional materials with UV tape

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标题	Wafer-scale transfer of two-dimensional materials with UV tape 利用UV带实现二维材料的晶片级转移相关领域薄脆饼材料科学比例（比率）传输（计算）光电子学计算机科学物理并行计算量子力学
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-024-01117-z
DOI	10.1038/s41928-024-01117-z doi
其它	期刊：Nature electronics 作者：Tiange Zhao; Zhen Wang; Weida Hu 出版日期：2024-02-09
求助人	懦弱的安珊在 2024-12-21 22:16:28 发布自北京，悬赏 10 积分
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