Engineering Grain Boundaries in Two‐Dimensional Electronic Materials

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标题	Engineering Grain Boundaries in Two‐Dimensional Electronic Materials 二维电子材料中的工程晶界相关领域材料科学晶界纳米技术可扩展性边界（拓扑）工程物理系统工程机械工程计算机科学工程类复合材料微观结构数学数据库数学分析
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202203425
DOI	10.1002/adma.202203425 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Seong‐Jun Yang; Min‐Yeong Choi; Cheol‐Joo Kim 出版日期：2022-07-01
求助人	Chb 在 2024-11-11 15:49:19 发布自四川，悬赏 10 积分
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