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Experimental investigation of an additively manufactured cold plate for multi-chip module cooling generated using the homogenization approach to topology optimization
基于拓扑优化的均匀化方法的多芯片模块冷却增材制造冷板的实验研究
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均质化(气候)
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期刊:Applied Thermal Engineering 作者:Serdar Ozguc; P. Dionne; Mattias Thorsell; Martin Blennius; Torbjörn Nilsson; et al 出版日期:2024-10-01 |
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