Low‐Temperature Annealing of Asymmetrically Cold‐Rolled Electrolytic Tough‐Pitch Copper: Anneal Hardening and Bimodal Microstructure

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标题	Low‐Temperature Annealing of Asymmetrically Cold‐Rolled Electrolytic Tough‐Pitch Copper: Anneal Hardening and Bimodal Microstructure 非对称冷轧电解硬间距铜的低温退火：退火硬化和双峰组织相关领域材料科学微观结构退火（玻璃）冶金铜电解质硬化（计算）复合材料电极化学物理化学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/adem.202400102
DOI	10.1002/adem.202400102 doi
其它	期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Hanieh Solouki; Roohollah Jamaati; Hamed Jamshidi Aval 出版日期：2024-05-11
求助人	派大星在 2024-12-24 17:13:03 发布自四川，悬赏 10 积分
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