标题 |
A Roadmap Review of Thermally Conductive Polymer Composites: Critical Factors, Progress, and Prospects
导热聚合物复合材料的发展:关键因素、进展和展望
相关领域
材料科学
导电体
热导率
复合材料
小型化
导电聚合物
热传导
聚合物
电子包装
工程物理
纳米技术
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Advanced Functional Materials 作者:Wei Wang; Zijian Wu; Ling Weng; Shengbo Ge; Dawei Jiang; et al 出版日期:2023-06-15 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|