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标题
Implementation of Epoxy Resin Composites Filled with Copper Nanowire-Modified Boron Nitride Nanosheets for Electronic Device Packaging
用于电子器件封装的铜纳米线改性氮化硼纳米片填充环氧树脂复合材料的实现
相关领域
材料科学 环氧树脂 氮化硼 复合材料 电子包装 电介质 热导率 聚合物 涂层 纳米线 纳米技术 光电子学
网址
https://doi.org/10.1021/acsanm.3c02977
DOI
10.1021/acsanm.3c02977 doi
其它 期刊：ACS applied nano materials
作者：Yinjun Shi; Yushun Zhao; Tianqi Hou; Chengcheng Liao; Dengyun Li
出版日期：2023-09-11
求助人
凶狠的盼柳 在 2025-02-27 16:29:52 发布自四川，悬赏 10 积分
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