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标题
Improving thermal stability and reliability of power chips by sintering foam structure layer
烧结泡沫结构层提高功率芯片热稳定性和可靠性
相关领域
可靠性（半导体） 材料科学 烧结 图层（电子） 热稳定性 热的 复合材料 理论（学习稳定性） 功率（物理） 计算机科学 工程类 化学工程 热力学 物理 机器学习
网址
https://doi.org/10.1016/j.apmt.2024.102397
DOI
10.1016/j.apmt.2024.102397 doi
其它 期刊：Applied Materials Today
作者：Guanda Qu; Wei Guo; Cheng Zhang; Junliang Xue; Zilong Peng; et al
出版日期：2024-08-23
求助人
专注的明轩 在 2025-01-03 16:27:00 发布自浙江，悬赏 10 积分
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