Comprehensive review and future prospects on chip-scale thermal management: Core of data center’s thermal management

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标题	Comprehensive review and future prospects on chip-scale thermal management: Core of data center’s thermal management 芯片级热管理综述与展望：数据中心热管理的核心相关领域电子设备和系统的热管理数据中心中心（范畴论）比例（比率）芯（光纤）热的炸薯条数据管理环境科学工程类机械工程计算机科学电信气象学数据库地理操作系统化学地图学结晶学
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.123612
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2024.123612 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Ziyong Li; Hailiang Luo; Yuguang Jiang; Haichao Liu; Lian Xu; et al 出版日期：2024-06-06
求助人	杨小羊在 2025-02-20 09:00:28 发布自广东，悬赏 10 积分
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