标题 |
The preparation and feasibility analysis of magnetic orientation method in the study of thermal insulation composite materials in the field of electronic packaging
电子封装领域绝热复合材料研究中磁取向法制备及可行性分析
相关领域
材料科学
复合材料
复合数
热的
电子包装
磁场
方向(向量空间)
领域(数学)
几何学
数学
量子力学
物理
气象学
纯数学
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其它 |
期刊:Polymer Composites 作者:Z.Y. You; Ling Weng; Zijian Wu; Xiaorui Zhang; Yongliang Wang 出版日期:2024-04-08 |
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