标题 |
Effects of packing fraction and bond valence on microwave dielectric properties of A2+B6+O4 (A2+: Ca, Pb, Ba; B6+: Mo, W) ceramics
填充分数和键价对A2+B6+O4(A2+:Ca,Pb,Ba;B6+:Mo,W)陶瓷微波介电性能的影响
相关领域
材料科学
四方晶系
原子堆积因子
价(化学)
电介质
分析化学(期刊)
离子键合
陶瓷
极化率
离子
白钨矿
矿物学
结晶学
晶体结构
复合材料
化学
分子
冶金
色谱法
有机化学
光电子学
钨
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of the European Ceramic Society 作者:Eung Soo Kim; Byung Sam Chun; Robert Freer; Robert J. Cernik 出版日期:2010-01-26 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|