标题 |
Monitoring extent of curing and thermal–mechanical property study of printed circuit board substrates
印刷电路板基片的固化监测程度和热机械性能研究
相关领域
固化(化学)
差示扫描量热法
环氧树脂
材料科学
复合材料
玻璃化转变
动态力学分析
印刷电路板
扫描电子显微镜
聚合物
物理
计算机科学
热力学
操作系统
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其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Jie Zhang; Li Tian; Hui-Ping Wang; Yi Liu; Yingfeng Yu 出版日期:2014-03-01 |
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