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 Laser slicing of 4H-SiC wafers based on picosecond laser-induced micro-explosion via multiphoton processes 基于皮秒激光诱导多光子微爆的4H-碳化硅晶片激光切割
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期刊：Optics and Laser Technology 作者：Shifei Han; Haijuan Yu; Changyan He; Shilei Zhao; Chaoyu Ning; et al 出版日期：2022-10-01 |
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