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 Electropulsing Aging Treatment of Cu–Ni–Si Sheet for Microforming Cu-Ni-Si板材微成形电脉冲时效处理
相关领域
材料科学
合金
降水
铜
冶金
极限抗拉强度
电阻率和电导率
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期刊：Advanced engineering materials 作者：Jiaoqun Zhu; Lin Yuan; Shan Liu; Xudong Lin; Guangchun Wang 出版日期：2021-05-02 |
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