Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits

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标题	Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits 用于可拉伸印刷电路的液态金属基高密度互连技术相关领域材料科学互连印刷电路板硅酮电子线路光电子学纳米技术电气工程复合材料计算机科学电信工程类
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.202309707
DOI	10.1002/adfm.202309707 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Bei Wang; Sonal Prasad; Oskar Hellman; Hao Li; Anders Fridberger; et al 出版日期：2023-12-29
求助人	STDRM 在 2024-09-10 15:31:06 发布自山东，悬赏 10 积分
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