Integrated Circuit Package Types

已完结

文献求助详情

标题	书籍（章节） Integrated Circuit Package Types 集成电路封装类型相关领域包对包芯片级封装微系统集成电路封装晶圆级封装成套系统包装设计电子包装包装工程集成电路薄脆饼炸薯条计算机科学电子工程工程类材料科学工程制图机械工程电气工程纳米技术晶片切割
网址	https://doi.org/10.1007/978-981-99-2836-1_55
DOI	10.1007/978-981-99-2836-1_55 doi
其它	期刊：作者：Guoliang Yu; Hong Shi; Honghui Wang 出版日期：2023-11-28
求助人	雍远望在 2024-03-22 12:54:47 发布自浙江，悬赏 30 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通的所有服务均免费，并承诺对个人用户永久免费！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: cocolu的应助被小巧的傲易采纳，获得10

刚刚; yuzaidididi完成签到，获得积分10

刚刚; 英俊的铭的应助被sandy采纳，获得10

1秒前; 哈拉少完成签到，获得积分10

2秒前; HJJHJH发布了新的文献求助30

5秒前; boshazhiwu完成签到，获得积分10

7秒前; Yuantian发布了新的文献求助10

8秒前; cocolu的应助被仁清采纳，获得30

8秒前; sandy完成签到，获得积分10

9秒前; raolixiang发布了新的文献求助10

9秒前; chenhunhun完成签到，获得积分10

11秒前; haosu上传了应助文件

11秒前; 小黑喵的应助被无情的傲玉采纳，获得20

14秒前; roselau完成签到，获得积分10

15秒前; 大模型上传了应助文件

16秒前; 竹筏过海上传了应助文件

18秒前; Adler完成签到，获得积分10

18秒前; cocolu上传了应助文件

19秒前; ARZIB-hhhhky发布了新的文献求助10

20秒前; 白华苍松发布了新的文献求助10

21秒前; LOST完成签到，获得积分10

22秒前; 今后的应助被一口一个小面包采纳，获得10

22秒前; 香蕉觅云上传了应助文件

22秒前; 哼哼怪完成签到，获得积分10

24秒前; 田様上传了应助文件

25秒前; z q y发布了新的文献求助10

26秒前; Mastar完成签到，获得积分10

27秒前; ARZIB-hhhhky完成签到，获得积分10

28秒前; 英俊的铭上传了应助文件

28秒前; 所所上传了应助文件

29秒前; raolixiang完成签到，获得积分10

29秒前; 李健上传了应助文件

30秒前; 夹心饼干发布了新的文献求助10

31秒前; xiaoyu完成签到，获得积分10

32秒前; 哈哈哈哈或发布了新的文献求助10

33秒前; 大个上传了应助文件

33秒前; 斯文败类的应助被雪生在无人荒野采纳，获得30

34秒前; 大个上传了应助文件

34秒前; 研友_VZG7GZ上传了应助文件

34秒前; 123发布了新的文献求助10

34秒前