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 Understanding the Role of Near-Junction Diamond Heat Spreaders in Packaged 20-Gate GaN HEMT Chips via Thermal Simulation 通过热模拟了解近结金刚石散热片在封装20门型Gap ECT芯片中的作用
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：NULL AUTHOR_ID; NULL AUTHOR_ID; Amir Murtadha Mohamad Yussof; Norazreen Abd Aziz; NULL AUTHOR_ID 出版日期：2024-07-08 |
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