A mass transfer technology for high-density two-dimensional device integration

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标题	[求助补充材料] A mass transfer technology for high-density two-dimensional device integration 一种用于高密度二维器件集成的传质技术相关领域传质技术转让材料科学计算机科学物理机械知识管理
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-024-01306-w
DOI	10.1038/s41928-024-01306-w doi
其它	期刊：Nature electronics 作者：Liwei Liu; Zhenggang Cai; Siwei Xue; Hai Huang; Sifan Chen; et al 出版日期：2025-01-06
求助人	YH 在 2025-03-04 10:45:25 发布自上海，悬赏 20 积分
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