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 Blockchain technology adoption mechanism for semiconductor chip supply chains considering information disclosure under cost-sharing contract 成本分担契约下考虑信息披露的半导体芯片供应链区块链技术采用机制
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期刊：International Journal of Production Economics 作者：Cejun Cao; Yufan He; Yang Liu; Hao Huang; Fanshun Zhang 出版日期：2024-12-01 |
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