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  Scalable fabrication of Chip-integrated 3D-nanostructured electronic devices via DNA-programmable assembly 通过DNA可编程组装实现芯片集成三维纳米结构电子器件的可扩展制造
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基因
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期刊：Science Advances 作者：Aaron Michelson; Lior Shani; Jason S. Kahn; Daniel C. Redeker; Won‐Il Lee; et al 出版日期：2025-03-28 |
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