Creep Effect on the Crack Growth Rate of Wire Bonds in IGBT Power Modules

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标题	Creep Effect on the Crack Growth Rate of Wire Bonds in IGBT Power Modules 蠕变对IGBT功率模块引线键合裂纹扩展速率的影响相关领域绝缘栅双极晶体管材料科学蠕动引线键合功率（物理）复合材料债券电气工程工程物理电压工程类热力学物理炸薯条财务经济
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2023.3314798
DOI	10.1109/tpel.2023.3314798 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Merouane Ouhab; Nicolas Degrenne; Yusaku Ito 出版日期：2023-09-13
求助人	浅斟低唱在 2025-04-05 12:19:39 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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