Introducing the Purion H200™ single wafer high current implanter

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标题	[高分] Introducing the Purion H200™ single wafer high current implanter Purion H200™单片大电流注入机简介相关领域薄脆饼材料科学离子注入工程物理碳化硅电流（流体）光电子学功率半导体器件半导体器件航程（航空）电气工程纳米技术工程类电压离子物理复合材料冶金量子力学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1557/s43580-022-00412-1
DOI	10.1557/s43580-022-00412-1 doi
其它	期刊：MRS Advances 作者：A. Gupta; A. Ray; M. Ameen; R. Rzeszut 出版日期：2022-12-05
求助人	Gaoge 在 2023-10-25 13:06:36 发布自北京，悬赏 50 积分
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