标题 |
Effects of Cu, Sn, and Ti doping on the interfacial properties of Ag-based brazing filler/WC: First-principles study and experimental characterization
Cu、Sn和Ti掺杂对Ag基钎料/WC界面性能的影响:第一性原理研究和实验表征
相关领域
材料科学
钎焊
兴奋剂
粘附
扩散
复合材料
碳化物
化学工程
合金
热力学
物理
光电子学
工程类
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其它 |
期刊:Journal of Materials Research and Technology 作者:Zhaoyang Zheng; Shaoheng Wang; Dong Suk Han; Ruina Ma; An Du; et al 出版日期:2023-11-01 |
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