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 Model for surface topography prediction in the ultra-precision grinding of silicon wafers considering volumetric errors 考虑体积误差的硅片超精密磨削表面形貌预测模型
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期刊：Measurement 作者：Yindi Cai; Yang Yang; Yuxuan Wang; Ronghao Wang; Xianglong Zhu; et al 出版日期：2024-05-04 |
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