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[高分] Investigation on the Abrasive Phenomenon of Colloidal SiO<sub>2</sub> Particles and Water-soluble C<sub>60</sub> Inclusion Complex Particles in the CMP Process of the 4H-SiC Substrate Wafer
4H-SiC衬底晶片CMP过程中胶体SiO2颗粒和水溶性C60夹杂复合颗粒磨损现象的研究
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期刊:Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st century LEM21 作者:Yueh-Hsun Tsai; Keisuke Suzuki; Chao‐Chang A. Chen; Panart Khajornrnrungruang 出版日期:2021-01-01 |
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