Preparation of micron-scale Cu@Ag conductive particles by displacement coating to reinforce epoxy conductive adhesives

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标题	Preparation of micron-scale Cu@Ag conductive particles by displacement coating to reinforce epoxy conductive adhesives 置换涂层法制备微米级Cu@Ag导电粒子增强环氧导电胶相关领域化学环氧树脂导电体胶粘剂涂层流离失所（心理学）复合材料比例（比率）高分子化学纳米技术化学工程有机化学材料科学心理学物理图层（电子）量子力学工程类心理治疗师
网址	https://doi.org/10.1039/d1nj01035b
DOI	10.1039/d1nj01035b doi
其它	期刊：New Journal of Chemistry 作者：Zhi Sun; Na Cheng; Feng Chen; Xin-li Lou; Xia-yan Tong; et al 出版日期：2021-01-01
求助人	一粒星辰在 2024-09-30 12:58:01 发布自河南，悬赏 10 积分
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