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标题
Thermal modeling of wafer-based precision glass molding process
基于晶圆的精密玻璃成型过程的热建模
相关领域
薄脆饼 材料科学 造型（装饰） 残余应力 复合材料 晶圆级封装 热的 光电子学 物理 气象学
网址
https://doi.org/10.1117/12.2242819
DOI
10.1117/12.2242819 doi
其它 期刊：Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE
作者：Yang Hu; Lianguan Shen; Jian Zhou; Mujun Li
出版日期：2016-10-27
求助人
lkm 在 2024-12-19 23:05:25 发布自江苏，悬赏 20 积分
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