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![]() 通过三维单片异质集成实现300 mm硅片上的氮化镓和硅晶体管
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期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Han Wui Then; M. Radosavljević; Kimin Jun; Pratik Koirala; B. Krist; et al 出版日期:2020-11-18 |
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