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标题
Investigating the Effect of Chlorides on the Reaction Kinetics of a Copper Electrodeposition Process
研究氯化物对铜电沉积过程反应动力学的影响
相关领域
铜 歧化 镀铜 化学 电解质 无机化学 电镀（地质） 铝 离子 氯化物 金属 动力学 催化作用 电极 电镀 物理化学 有机化学 地球物理学 地质学 物理 量子力学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1149/ma2016-02/57/4185
DOI
10.1149/ma2016-02/57/4185 doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Ritesh N. Vyas; Michael Kubicsko
出版日期：2016-09-01
求助人
liberty 在 2024-12-03 19:56:20 发布自广东，悬赏 10 积分
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