Highly thermoconductive and mechanically robust boron nitride/aramid composite dielectric films from non-covalent interfacial engineering

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标题	Highly thermoconductive and mechanically robust boron nitride/aramid composite dielectric films from non-covalent interfacial engineering 非共价界面工程中高导热和机械坚固的氮化硼/芳族聚酰胺复合介电膜相关领域材料科学氮化硼芳纶表面改性复合材料复合数电介质聚合物极限抗拉强度纳米技术化学工程纤维光电子学工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s42114-023-00816-z
DOI	10.1007/s42114-023-00816-z doi
其它	期刊：Advanced composites and hybrid materials 作者：Junwen Ren; Guoqing Jiang; Zi Wang; Qiu-Wanyu Qing; Fuli Teng; et al 出版日期：2023-12-30
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