Nondestructive evaluation of thermal-process-induced change of Sn/Cu/Ni plating thin film stacks based on EDX measurement and Bayesian inference

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标题	Nondestructive evaluation of thermal-process-induced change of Sn/Cu/Ni plating thin film stacks based on EDX measurement and Bayesian inference 基于EDX测量和Bayesian推断的锡/铜/镍沉积薄膜堆热过程引起的变化的无损评估相关领域电镀（地质）材料科学贝叶斯推理推论无损检测热的过程（计算）贝叶斯概率冶金复合材料计算机科学人工智能物理热力学量子力学地球物理学操作系统
网址	https://doi.org/10.35848/1347-4065/ad9283
DOI	10.35848/1347-4065/ad9283 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Yutaka Hoshina 出版日期：2024-11-14
求助人	yuezhou 在 2024-11-17 22:29:38 发布自安徽，悬赏 10 积分
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