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 Atomic layer etching of SiO2 by alternating an O2 plasma with fluorocarbon film deposition 通过交替O2等离子体与碳氟化合物膜沉积来对SiO2进行原子层蚀刻
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A Vacuum Surfaces and Films 作者：Takayoshi Tsutsumi; Hiroki Kondo; Masaru Hori; Masaru Zaitsu; Akiko Kobayashi; et al 出版日期：2016-11-30 |
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