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 Signal Integrity Designs at Organic Interposer CoWoS-R for HBM3-9.2Gbps High Speed Interconnection of 2.5D-IC Chiplets Integration 2.5 D-IC芯片集成HBM3-9.2Gbps高速互连的有机中介层CoWoS-R信号完整性设计
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互连
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期刊： 作者：Sheng-Fan Yang; Wei-Chiao Wang; Yi-Tzeng Lin; Chih-Chiang Hung; Hoang Thanh Tung; et al 出版日期：2024-05-28 |
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