Effects of SiC nanowires on reliability of Sn58Bi-0.05GNSs/Cu solder joints

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标题	Effects of SiC nanowires on reliability of Sn58Bi-0.05GNSs/Cu solder joints SiC纳米线对Sn58Bi-0.05GNS/Cu焊点可靠性的影响相关领域焊接材料科学润湿微观结构抗剪强度（土壤）纳米线复合材料剪切（地质）图层（电子）接头（建筑物）熔化温度可靠性（半导体）冶金纳米技术结构工程工程类物理土壤科学土壤水分功率（物理）量子力学环境科学
网址	https://worldscientific.com/doi/abs/10.1142/S021797922150007...
DOI	10.1142/s0217979221500077 doi
求助人	Colin 在 2024-11-22 22:50:02 发布自江西，悬赏 30 积分
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