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标题
(Invited) Ag Sinter Joining Technology for Different Metal Interface (Au, Ag, Ni, Cu, Al) in Wide Band Gap Power Modules
宽带隙功率模块中不同金属界面（Au、Ag、Ni、Cu、Al）的银烧结连接技术
相关领域
材料科学 焊接 烧结 金属间化合物 锡膏 冶金 熔点 微观结构 复合材料 合金
网址
https://doi.org/10.1149/ma2019-02/31/1340
DOI
10.1149/ma2019-02/31/1340 doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Chuantong Chen; Katsuaki Suganuma
出版日期：2019-09-01
求助人
小白 在 2024-11-25 15:33:42 发布自江苏，悬赏 10 积分
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