Inhibition of the formation of aluminum–copper intermetallic compounds in direct-bonded aluminum–copper ceramic substrates by using a silver metallic interlayer

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标题	Inhibition of the formation of aluminum–copper intermetallic compounds in direct-bonded aluminum–copper ceramic substrates by using a silver metallic interlayer 银金属夹层抑制直接键合铝铜陶瓷基板中铝铜金属间化合物的形成相关领域材料科学铜金属间化合物铝金属复合材料图层（电子）热膨胀弹性模量冶金合金
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-023-08754-3
DOI	10.1007/s10853-023-08754-3 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：N. Yu; Kun‐Lin Lin; Yu–Hsiang Cheng 出版日期：2023-07-23
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