3D Hinge Transport in Acoustic Higher-Order Topological Insulators

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标题	[求助补充材料] 3D Hinge Transport in Acoustic Higher-Order Topological Insulators 声学高阶拓扑绝缘体中的三维铰链输运相关领域铰链拓扑绝缘体拓扑（电路）物理
网址	https://doi.org/10.1103/physrevlett.127.255501 AI链接 arxiv.orgdoi.org
DOI	10.1103/physrevlett.127.255501 doi
其它	期刊：Physical Review Letters 作者：Qiang Wei; Xuewei Zhang; Weiyin Deng; Jiuyang Lu; Xueqin Huang; et al 出版日期：2021-12-17
求助人	lhk 在 2024-12-15 21:49:07 发布自云南，悬赏 20 积分
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