A methodology for mechanical stress and wafer warpage minimization during 3D NAND fabrication

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标题	A methodology for mechanical stress and wafer warpage minimization during 3D NAND fabrication 三维NAND制造中机械应力和晶片翘曲最小化方法相关领域制作残余应力薄脆饼与非门材料科学退火（玻璃）平版印刷术压力（语言学）半导体器件制造光电子学电子工程复合材料逻辑门工程类哲学病理医学替代医学语言学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2021.111660
DOI	10.1016/j.mee.2021.111660 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Anastasiia Kruv; Mario González; Oguzhan Orkut Okudur; Valentina Spampinato; Alexis Franquet; et al 出版日期：2022-02-01
求助人	wu 在 2024-11-27 22:22:20 发布自湖北，悬赏 10 积分
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