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标题
A Principal Component Analysis Based Fault Detection Method in Etch Process of Semiconductor Manufacturing
一种基于主成分分析的半导体刻蚀过程故障检测方法
相关领域
主成分分析 故障检测与隔离 半导体器件制造 子空间拓扑 残余物 断层(地质) 过程(计算) 组分(热力学) 计算机科学 算法 工程类 模式识别(心理学) 人工智能 物理 地震学 地质学 薄脆饼 电气工程 执行机构 热力学 操作系统
网址
DOI
10.4028/www.scientific.net/kem.522.793 doi
其它 期刊:Key Engineering Materials
作者:Jun Gang Yang; Jie Zhang; Jian Xiong Yang; Ying Huang
出版日期:2012-08-24
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yang 在 2024-11-26 13:59:54 发布自浙江,悬赏 30 积分
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