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 Anisotropic constitutive model coupled with damage for Sn-rich solder: Application to SnAgCuSb solder under tensile conditions 富锡钎料损伤耦合各向异性本构模型在拉伸条件下SnAgCuSb钎料中的应用
相关领域
材料科学
本构方程
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焊接
微电子
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复合材料
结构工程
应变率
粘塑性
有限元法
工程类
物理
光电子学
量子力学
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期刊：International Journal of Damage Mechanics 作者：Zhao Zhang; Sheng Liu; Kun Ma; Zhiwen Chen; Zhengfang Qian; Ning-Cheng Lee 出版日期：2021-09-13 |
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