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Formation of subsurface Cu-O-Si system through laser-induced plasma-assisted copper penetration for fabricating robust adhesive copper wire on glass substrate
激光诱导等离子体辅助铜穿透形成亚表面Cu-O-Si体系用于在玻璃衬底上制造坚固的粘接铜线
相关领域
铜
材料科学
胶粘剂
渗透(战争)
镀铜
无定形固体
冶金
复合材料
粘附
纳米颗粒
扩散阻挡层
纳米技术
电镀
结晶学
化学
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运筹学
工程类
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其它 |
期刊:Applied Surface Science 作者:Kai Wei; Chih-Kuang Lin; Pi Cheng Tung; Jeng Rong Ho; I-Yu Tsao 出版日期:2023-01-01 |
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